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第049章 捅破一层窗户纸（第2页）

“之所以没办法制造一微米制程的芯片，是不是因为晶体管连接的铝导线的原因？”

何振华惊讶的看向赵国庆，这事他可一点也没有向赵国庆透露。

高昌明亦是长叹，这小赵一次又一次刷新他的认知。

看看何振华的表情就明白了，第一次见面的时候，是高高在上的姿态，今天呢，已经把赵国庆当成一个平等对待的人了，而现在，似乎稍微带着一点仰视。

“你怎么知道的？”

赵国庆若无其事的说道：“光源、透镜、校准，还有胶体、蚀刻材料都没有问题，那只能是晶体管铝互联发生了问题，谁都知道，硅衬底跟金属铝会发生扩散，制程越小扩散越严重，直到不能工作！”

“我如果猜的没错的话，你们三微米，甚至五微米制造的芯片，恐怕也不能实现设计的频率吧！”

“……”

谁都知道，为什么我就不知道，高昌明很无语。

（）;（）　　“你怎么知道的？”

赵国庆说：“何教授，你可以翻一下1974年《微电子行业》期刊，上面就有介绍！”

“……”

知道了症结，要解决就容易了，赵国笑着对何振华说：“何教授，我有办法，你信吗？”

“你有办法？”

“加一层隔离金属层就行！”

用一层金属层将铝与硅隔离开来，隔绝彼此扩散。

何振华摇摇头说：“我们也想着用一层金属隔离层，但还没有找到合适的材料！”

有时候就是这么扯淡，很多时候，就因为一个小东西，阻挡技术进步多年，等到公开后，才发现，特么的就是一個屁。

“何教授，试一试用钨，上次你做发光半导体用的金属原子蒸馏器就可以，晶片上硅衬底上，先沉积一层钨薄膜，再上铝导线层。”

“真的能行？”

何振华眼睛直直的看向赵国庆，要是真能行的话，直接从五微米制程，进展到一微米制程，这意义，不可谓不大。

高昌明也坐不住了。

“国庆，科技部刚刚发的文件，要巩固五微米，攻关三微米，迈步一微米制程，你这不咸不淡的一句话，科技部发的文倒成了笑话了。”

“有这文件？我还以为我们可以生产一微米制程的芯片呢？”

“……”

何振华摇摇头。

“也不费事，设备都有，试试看吧！”

…………

赵国庆长呼一口气，能帮的也就这么些了，不过这些透镜、光刻蚀刻材料都是日本进口的，也是挺让人忧虑的。

还有就是工艺自动化，如果不解决，光刻机项目永远没办法商用，也就是说永远没有自动造血能力。

赵国庆跟高昌明说：“高所长，如果有可能的话，14所还是要进几台尼康的光刻机。”

现在的ASML还是个小弟，最先进的还属日本的光刻机，能搞几台进行逆向工程，积累一些技术基础，还是很有必要啊！

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