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第408章 出道即巅峰还怕把同行打死（第1页）

2010年，世界主流的芯片制程工艺大约在32n到45n之间，许多高端处理器和图形芯片采用这个范围的制程。

最先进的商用芯片制程，则达到了32n。

比如，鹰特尔在2010年初推出了32n制程的westre架构处理器。

ib、globalfoundries和四星的联盟也在2010年开始量产32n芯片。

值得一提的是，移动设备芯片的制程通常落后于高性能处理器。

在2010年时，很多移动芯片还在使用45n或更大的制程。

当然，

32n是当前最先进的量产制程，但更先进的制程已经在研发中，比如22n制程正在积极开发，预计在接下来的1-2年内投入生产。

1614n也在研究中，但要到几年后才能商用。

芯片发展非常迅速。

到了2020年，主流的芯片制程工艺大约在7n到14n之间。

许多高端处理器、移动芯片和图形处理器都采用这个范围的制程。

最先进的商用芯片制程，已经达到了5n。

苔积电在2020年开始量产5n芯片，平果a14bionic处理器是首批采用这一制程的产品之一。

四星也在2020年底开始量产5n芯片。

而此时非常牛比的鹰特尔，主要在14n和10n制程，但在先进制程上落后于竞争对手。

当然，市场上流通的，主要还是14n和28n制程。

如果未来汽车想实现智能驾驶lv2，可能就需要22n制程工艺制作车机芯片了。

如今，

郝强掌握的ebl光刻机制作工艺，以目前的技术，已经可以实现14n制程，也是成本最低。

当然，制程缩小，更先进的3n和2n制程也不是问题。

只不过，制作成本要高许多。

通常来说，

14n制程，通常需要9n（99）或更高纯度的单晶硅。

3n制程，可能需要11n（99）或更高纯度的单晶硅。

2n制程，可能需要11n+（99以上）的超高纯度单晶硅。

ebl光刻机的确具有制造更先进芯片的潜力，包括14n和1n等制程。

只要3d封装技术、芯片堆叠等配套技术能够跟上，这些更小制程的实现将指日可待。

可以说，郝强选择的ebl光刻机和相关芯片制造工艺，在未来几十年内都有望保持世界第一地位。

根据当前的研发进度，未来科技集团要实现14n制程的芯片量产，预计需要至少两年时间。

时间点也到了2012年，市场上主流芯片可能已达到28n制程，顶尖产品或将达到22n，甚至14n制程。

在这种情况下，郝强可以考虑先从14n制程入手。

出道即巅峰！

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