“火炬”
计划规定了从1988——1990年实施的高技术研究成果转化为产品的项目要点,主要有以下几个方面:
——培育和创办1000——2000个接轨生产高技术、新技术产品的新兴企业,并尽快促使它们同现有的、有实力的、技术比较前沿的大、中型企业和乡镇企业走向联合,使高技术产品的生产和销售进一步扩大化,促使市场规模尽快扩展开来;
——选择沿海开放地区和内地大城市,作为推广“火炬”
计划的先期示范地区,集中建立50个左右的科技创业服务中心,为创办高技术、新技术企业,扩展高技术产业提供综合服务,用优惠政策和政府有力的扶持手段,扶持高技术、新技术企业的初期起步和快速成长。
——投入主要技术力量,集中开发2000项左右的高技术、新技术产品,使高新技术研究成果迅速转化为商品,及时走向市场,其中70%以上的企业和项目将形成生产规模,30%的产品投向国际市场,用于出口创汇。
——采取积极手段和政策倾斜,吸引10万名科技人员从事“火炬”
计划的开发和研究,集中开发高技术、新技术项目和产品,推动他们参与高技术企业的创立和创造。
——强化高新技术产品的营销推广,建立相关的市场渠道,为高技术、新技术企业培训2万名经营管理人才和国际市场营销人才。
——办好国务院已经批准的北京、上海、广州等几个高技术、新技术产品开发试验区。
在此基础上,选择沿海开放地区和内地人才密集、科技水平比较高的大城市,根据各地的不同条件,逐步建立本地区的高技术试验园区,为扶持高技术、新技术企业的成长创造宽松的环境和优良的外部条件。
——建立中国火炬总公司及若干专业、地区分公司,为开发高技术、新技术商品,建立相关的市场渠道,总公司每年要力争筹措3——5亿资金。
概括起来,“火炬”
计划能否在中国大地上实行得好,并迅速、广泛的推广开来,主要看能否使研究成果迅速转化为物质产品,并迅速走向市场,实现高技术成果的商品化、高技术产品的产业化、高技术产业的规模化、高技术商品市场的国际化。
只要做到了这几条,“火炬”
计划的主要目的,也就可以达到了。
军用微电子技术
军用高技术,是诸多高技术中,为了满足均军事需要而发展起来的、或者是其应用结果对军事斗争具有重要意义的那部分高技术。
如果从纯粹的技术本身来讲,并不能把高技术截然分为军用高技术和民用高技术,因为高技术发展的主要特点,就是军民兼用。
但是,军用和民用毕竟需求不同,使用对象不同,所以,从技术需求及物化形式上,还是可以把高技术分为军用高技术和民用高技术。
当今世界军用高技术的竞争,主要集中在八个方面,即军用微电子技术,电子计算机和人工智能技术,军用光电子技术,军用航天技术,军用新材料技术,军用生物技术,指挥、控制、通信与情报系统技术,电子对抗技术。
军用微电子技术
微电子技术是指微型小型电子器件、元件和电路的研制生产技术,以及用它们组成各种微电子设备的技术,其核心是集成电路技术。
现代电子电路的基本功能元件是晶体管,任何一种电子设备都是由晶体管一类的元件和电阻、电容等元件所组成的。
微电子电路还没有出现之前,通常都是个别的制造每一个元件,然后再用金属导线将它们连接成完整的电子设备。
微电子电路的出现,大体上没有改变晶体管作为功能元件的性质。
微电子电路也是由晶体管、电阻、电容和类似的元件组成。
所不同的是,所有的元件和它们之间的连接,都是使用单纯的一系列微细精密操作技术制作在同一块衬底内,使它们按照要求连接并封装在一个管壳内,组成具有完整功能的电路。
前者称为散装电路,后者叫做集成电路,后者是在前者的基础上发展起来的。
集成电路的生产,涉及到器件物理和电子系统技术、原材料技术、自动化设计技术和工艺制造技术,其中的关键是原材料技术和制造技术。
集成电路的基础材料,主要是半导体硅片。
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